PCB-360是一台利用铣刀运转将多连片方式的PCB板按预先编辑好的路径分割的设备。取代了人工折断、C-CUT或PUSH的切割瑕疵,产品质量,减少报废率,本机采用人机界面WindowsXP作业系统,简明而人性化的界面... ...
本机特点: 1、稳固操作机构,不当外力造成已回焊后的PC锡道面,焊点等回路破坏。 2、机台上端的下部配置有日光灯,以在阴影环境下操场时的 工作误差,配置有计数器功能(可加装皮带线的CUT... ...
搅拌原理是籍着马达公转与自转的搅拌方式,不需要先将冷藏的锡膏取出退冰或加温,既可在短时间内将锡膏回温,同时自动搅拌成均匀的糊状锡膏,取出即可使用。 万用冶具座适用于各厂牌之500g~1000g的锡膏,... ...
1、可测波峰焊、回流焊、隧道炉及烤箱在线实际焊接温度曲线,三种PC介面(英文,中简,中繁)显示并可互换。 2、每通道可记录资料120000点,配合PC机98X以上系统即可高清晰显示焊炉温度实际设定曲线,每条... ...
【特点】●采用独自高耐热的微型热电偶,在实现了小型化的同时可以进行6CH测定?●便携式设计,携带方便●采用镀金表面处理,减少热辐射,实现了高耐热性●通过使用附属的冷却装置,能够的进行冷... ...
●可以同时测定任意3点的过锡时间 ●可以测定焊接温度 ●可以测定预热温度 ●利用2根预热时间传感器可以测定炉内轨道的速度 其他说明 项目 规格 ... ...
功能: 1、稳定的测量焊锡炉的制造条件之数值仪器。 2、可测量焊锡时间,焊锡温度及预热温度和助焊剂浓度,助焊剂高度,锡波高度。 3、操作简便。 说明: 1、焊接温度:采用CA护套热电偶... ...
产品原理: 全自动SMD件计数器,采用光电传感原理,利用件载带引导孔与件的对应关系,通过处理芯片及大规模集成电路处理,实现误差,测定SMD件数量,可实现方便快捷的计数,是SMT物料管理... ...
产品说明: 全自动(ONE-TOUCH)件计数器,作业简便。 ?确实预设(Pre-Set)功能,可预设件数量,方便点料、发料及领?料作业。 ?专为SMT料带式件设计,可适合TAPE规格有正、逆转功能,... ...
1.采用微电脑式全自动方式计算件数量,百准确,双向计数量-99999~99999个。 2.适用任何SMD及IC的料带及不同大小的宽度,间隔的件均可计数。 3.采用内藏式光纤感应式计数,灵敏度高不受... ...
一、技术参数 测量原理:非接触式,激光束测量:±0.002mm重复测量:±0.004mm 基座尺寸:320mmX500mm X360mm 平台:固定的大理石平台影像系统:VGA高清摄像头光学放大倍率:25-110X(5档可调)... ...
一、技术参数 测量原理:非接触式,激光线测量:&plun;0.002mm重复测量:&plun;0.004mm 基座尺寸:324mmX320mm移动平台:X,Y电磁锁闭平台,附微调把手移动平台尺寸 :320mmX320mm 移动平台行... ...
测量程序自动化,高重复,智能分析SPC系统 大范围测量,满足大板测量要求 高解释度CCD,精密的激光头,测量高而稳定 彩色影像2D尺寸检查功能 模拟3D测量功能 高重复测... ...
参数规格 测量原理:非接触式,激光束 测量:0.002mm 重复测量:0.004mm 基座尺寸:324mm×320mm 移动平台:大范围快速定位,微调,电磁锁定 3D扫描行程:10mm 3D扫描驱动:... ...
本产品为非接触式测厚设备,此乃针对Fine Pitch制程能力的成长、印刷技术的及精密度要求下之质量管理设备,且能提供各种SPC统计分析值,进而制程能力。 基本配备 GAM70锡膏测厚机 1台 个人... ...
市场上的锡膏虽经过鉴定,但锡膏的品质会随着运输,长时间储存而变质。或因厂商不同,产品品质也会有异。因此,辩别和测定锡膏的粘度也为SMT生产厂商重要的一项工作流程。 快速,简便且准确的粘性测试。 ... ...